ANG SEMI AS1509 3D线性数字霍尔芯片
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Mar 22,2024
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全方位角度感知 AS1509传感器IC搭载3D磁感应技术，能够精确捕捉设备在空间中的每一个姿态变化。无论是翻盖手机、折叠平板还是其他创新型折叠设备，AS1509都能提供精确的三维角度检测，确保设备在开合过程中的灵敏响应和精准定位。
高精度，高可靠性 AS1509具备±30mT的高动态范围和2.5uT/LSB的高分辨率，确保即使在复杂的磁场环境中也能保持精确和稳定的性能。内置的16位ADC和I2C接口，使得数据传输快速且准确，为设备的智能控制提供了强有力的支持。
智能互动，便捷体验 通过AS1509，可折叠设备能够实现自动屏幕唤醒、智能旋转和多模式切换等功能，极大地提升了用户的互动体验。这款传感器IC的小巧封装和低功耗设计，更是使其成为追求极致设计的设备的理想选择。